芯片解密可能用到的設(shè)備有顯微鏡、開片機、高清相機、FIB設(shè)備、電子探針、信號采集器、直本機掃描儀工作臺、仿真器、掃描電鏡、圖像處理器、編程器、示波器、邦定機、超聲波、惰性氣體、邏輯分析儀、激光切割機、等離子光刀、等離子光尺、芯片機器手、芯片裝管機、芯片封帶機、芯片適配器、芯片管腳燒斷儀器、芯片測試架等其他自制設(shè)備。

芯片解密常用設(shè)備儀器有∶

IC編帶機

適用于集成電路（IC）、SMD包裝封裝成型。

IC測試架

適用于集成電路的測試和功能驗證。

顯微鏡

電子顯微鏡是根據(jù)電子光學(xué)原理，用電子束和電子透錯代替光束和光學(xué)透鏡，使物質(zhì)的細微績構(gòu)在常高的的大倍數(shù)下成像的代器電子顯微鏡的分辨能力以它所能分辨的相鄰兩點的最小間距來表示，20世紀70年代，逐射式電子顯微鏡的分辨率約為0.3納米（人眼的分辨本領(lǐng)約為0.1毫米）。現(xiàn)在電子顯微鏡最大放大倍率超過300萬倍，而光學(xué)顯微鏡的最大放大倍率約為2000倍，所以通過電子顯微鏡就能直接觀察到某些重金屬的原子和晶體中排列整齊的原子點陣。

電子探針儀

X射線光譜學(xué)與電子光學(xué)技術(shù)相結(jié)合而產(chǎn)生的。以聚焦的高速電子來激發(fā)出試樣表面組成元素的特征X射線，對微區(qū)成分進行定性或定量分析的—種材料物理試驗，又稱電子探針X射線顯微分析。電子探針分析的原理是;以動能為10。30干電子伏的細聚集由子審塞主試樣表面，擊出表面組成元素的原子內(nèi)層電子，使原子電離，此時外層電子迅速填補空位而釋放能量，從而產(chǎn)生特征X射線。

管腳檢測儀

采用連續(xù)變倍光學(xué)系統(tǒng)和視頻顯微系統(tǒng)，廣泛用于連接器排針、小型變壓器、IC管腳的平整度以及腳間距離在線對比檢測。

IC機器手

IC機械手用于測試或燒錄DIP，SOP封裝的集成電路包含SOP，SSOP;DIP;TSSOP;其特點是∶有一條進料管，一條OK出料管及一條FALL出料管，由電磁鐵驅(qū)動分選棱到OK/FAI管，有自動，OK測試，F(xiàn)AIL測試三種模式選用。另外還有調(diào)試及暫停模式，分別用于檢修機器及臨時排除卡料之用，出料管滿管數(shù)量可由套戶自由設(shè)定，F(xiàn)AIL科可以由用戶設(shè)定重測次數(shù)，測試機的接口信號高低電平可以由用戶設(shè)定，機械異常時由LED顯示異常代碼，方便用戶排除故障，可顯示OK/FAll料的測試數(shù)量及總測試次數(shù)。

開片機

也叫自動切片機。